- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/485 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p.ex. contacts planaires
Détention brevets de la classe H01L 23/485
Brevets de cette classe: 1865
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
380 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
138 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
104 |
| Intel Corporation | 45621 |
98 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
39 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
39 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
34 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
32 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
32 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
30 |
| NXP B.V. | 2185 |
24 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
21 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10525 |
19 |
| Monolithic 3D Inc. | 270 |
18 |
| Tessera, Inc. | 667 |
15 |
| IBM United Kingdom Limited | 4467 |
14 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
13 |
| General Electric Company | 18133 |
12 |
| Advanced Micro Devices, Inc. | 5326 |
12 |
| Invensas Corporation | 645 |
12 |
| Autres propriétaires | 779 |